一、特殊環(huán)氧樹脂
(1)高純度 在電氣設(shè)備、電子工業(yè)中,對(duì)環(huán)氧樹脂宣布明確提出高提純是較為最近的小事。大家都知道,在電氣設(shè)備和電子領(lǐng)域內(nèi),輕、薄、短、小的發(fā)展趨向迅速,針對(duì)在各種元器件中采用的纖維材料,元器件雖微型化和高一體化,但規(guī)定務(wù)必做到與之前產(chǎn)品一樣的穩(wěn)定性。與此同時(shí),還需要挑選兼具很多生產(chǎn)經(jīng)營性的原材料。這針對(duì)在電氣設(shè)備和電子領(lǐng)域中很多使用的環(huán)氧樹脂而言,對(duì)性能指標(biāo)的規(guī)定比以前提高了許多,尤其是用以半導(dǎo)體材料的包裹原材料,對(duì)性能指標(biāo)的規(guī)定更加嚴(yán)格。對(duì)用以包裹的環(huán)氧樹脂原材料,除規(guī)定速固性、低地應(yīng)力和耐溫性外,還規(guī)定高純度化。
在環(huán)氧樹脂中,其關(guān)鍵殘?jiān)苑宇惢衔餅槎嘶牟涣嘉铮缦聢D2-1所顯示。從制造工藝上講保證徹底清除殘?jiān)涣嘉餅槠D難的。明確提出環(huán)氧樹脂高純度化的理由是:環(huán)氧樹脂中殘?jiān)ㄈ鏝a
、Cl-等),尤其是由于可水解氯離子含量的進(jìn)行析出,在水份的效果下,加快了芯管中鋁導(dǎo)線的浸蝕,使電子元件產(chǎn)品的使用壽命遭受不良影響。用以半導(dǎo)體材料包裹的環(huán)氧樹脂,主要是鄰甲酚酚醛樹脂環(huán)氧樹脂。各生產(chǎn)商蜂擁而至地發(fā)布此類種類的高純度化的樹脂。表2-3得出級(jí)別不一樣的商品,是日本已商業(yè)化的種類,現(xiàn)階段日本各企業(yè)開發(fā)設(shè)計(jì)的高純度樹脂的水準(zhǔn)大致同樣,在質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)層面已做到無甚區(qū)別的水平。
此外,環(huán)氧樹脂在電氣設(shè)備、電子領(lǐng)域,除用以電子器件包裹料以外,還普遍用以粘結(jié)劑層面。針對(duì)芯管的粘合,因?yàn)楦咭惑w化提高了穩(wěn)定性,與半導(dǎo)體材料包裹料一樣,也規(guī)定高純度、高質(zhì)量的樹脂。可是,用以粘膠劑層面的環(huán)氧樹脂有別于半導(dǎo)體材料包裹料常用的固體環(huán)氧樹脂,反而是應(yīng)用液體環(huán)氧樹脂。針對(duì)雙酚A型環(huán)氧樹脂的高純度化,有的企業(yè)選用加工硬化的方式 開展純化。但再結(jié)晶法成本相對(duì)高(成品率低)及其溶點(diǎn)貼近室內(nèi)溫度,加工硬化實(shí)際操作艱難,因而,現(xiàn)階段多對(duì)改善環(huán)氧樹脂制造工藝標(biāo)準(zhǔn)開展討論,如操縱反應(yīng)條件和后處理工藝清洗等。現(xiàn)階段已經(jīng)有幾類液體高純度環(huán)氧樹脂發(fā)售。
日本特殊環(huán)氧樹脂企業(yè)關(guān)鍵有:
日本化學(xué)原料藥:商品包含塑封料用鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂,雙環(huán)戊二烯甲酸環(huán)氧樹脂 過氧化苯甲自阻燃性環(huán)氧樹脂等,PCB印刷油墨用 耐黃變LED用液態(tài)光感應(yīng)路線印刷油墨 聚酰亞胺膜用 塑料 耐火保溫材料用
住友化學(xué)工業(yè)生產(chǎn):
大日本印刷油墨化工
東都化為
日本道化學(xué)公司等
高純度低吸潮 高電氣性能環(huán)氧樹脂
表2-4列舉液體高純度環(huán)氧樹脂的經(jīng)典事例,表中常舉的種類為油化殼環(huán)氧樹脂企業(yè)所制造的液體高純度環(huán)氧樹脂,他們各自為雙酚A型和雙酚F型,現(xiàn)階段已市面上。從種類上,他們可分成高純度品和超高純度品。
①高純度品為可水解氯含量約為200~300mg/kg的產(chǎn)品。
②超高純度品為可水解氯含量約為100mg/kg或在150mg/kR下列的產(chǎn)品。無論是哪種高純度品,與常用的液體樹脂對(duì)比,干固物在防水性和耐高壓蒸制性(PCT)層面,均有大幅的改進(jìn),在規(guī)定穩(wěn)定性的使用層面,使用期限的確提高了。
現(xiàn)階段市面上的環(huán)氧樹脂早已去除了分散的Na
、Cl-正離子,好用上是不是問題的。難題是由于生成時(shí)的不良反應(yīng),在水存有下可水解分散出Cl-正離子的酚類化合物殘?jiān)伤饴龋蚨鴮?duì)IC的穩(wěn)定性影響很大。
因而,難題取決于怎樣生成可水解性氯含量低的高純度樹脂。下邊詳細(xì)介紹幾類生產(chǎn)制造低氯含量的高純度環(huán)氧樹脂的方式:
a.使特制加工工藝最佳化(有機(jī)溶劑、環(huán)境溫度);
b.使反應(yīng)條件最佳化(除鹽法,如NaOH法);
c.用有機(jī)化學(xué)銀解決(Ag
Cl-→AgCl↓);
d.運(yùn)用電泳原理解決;
e.不使用環(huán)氧丙烷。
目前世界上含可水解氯600mg/kg上下的通用性環(huán)氧樹脂只有融入 ** k存儲(chǔ)器的儲(chǔ)存水平,對(duì)256k存儲(chǔ)器的儲(chǔ)存水平,務(wù)必應(yīng)用高純度環(huán)氧樹脂。在未來的1M存儲(chǔ)器時(shí)期,即將應(yīng)用超高純度環(huán)氧樹脂。能夠意料,將來還將繼續(xù)進(jìn)行高純度種類化的科學(xué)研究。
(2)高功能性 IC封裝形式用的環(huán)氧樹脂除開規(guī)定高純度化以外,伴隨著高一體化封裝形式的大中型、薄殼化,現(xiàn)階段規(guī)定處理的是低應(yīng)力比、耐高溫沖擊性和低吸水能力,因此出現(xiàn)了很多新構(gòu)造的環(huán)氧樹脂和改性材料方式。
低二聚體鄰甲酚室內(nèi)甲醛環(huán)氧樹脂,限制其成分,能夠減少熔化粘度,有益于大規(guī)模IC的封裝形式,提升干固物質(zhì)的Tg,使之具備高的耐溫性。
(3)高耐溫性能
①以以下結(jié)構(gòu)式的苯甲醛和環(huán)氧丙烷反映形成的羥基四官能環(huán)氧樹脂做為封裝形式用模塑料的成分,能提升干固物質(zhì)的耐溫性。
典型性的樹脂構(gòu)造為:
②雙酚A或溴化雙酚A和室內(nèi)甲醛縮合反應(yīng)物質(zhì)和環(huán)氧丙烷反映形成以下典型性環(huán)氧樹脂,做為模塑料的原材料比鄰甲酚室內(nèi)甲醛環(huán)氧樹脂反應(yīng)活性高。該樹脂用酚醛樹脂型樹脂干固后生成物的Tg要提升10℃。
(4)低吸潮化
①甲酸和丙酰氯或別的長碳鏈的醛縮聚反應(yīng)物質(zhì)和環(huán)氧丙烷反映形成的環(huán)氧樹脂做為封裝形式用模塑料的原材料,能夠提升資料的吸水能力。樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示:
②將α-萘酚引進(jìn)到線形酚醛樹脂環(huán)氧樹脂中,因?yàn)檩量蚣艿拇嬖诘模浪浴⒛蜏匦远际怯刑嵘?/p>
③二甲苯框架導(dǎo)入到線形酚醛樹脂環(huán)氧樹脂中,能夠獲得不減少耐溫性的情況下,提升防水性的實(shí)際效果。
④以雙環(huán)戊二烯和溴化甲酸加持高聚物為主導(dǎo)鏈的環(huán)氧樹脂做為封裝形式用模塑料的原材料,展現(xiàn)出低的吸水性。
DCBE-1和溴化鄰甲酚室內(nèi)甲醛環(huán)氧樹脂通稱PNBE-1,一樣用酚醛樹脂樹脂干固后其固化物質(zhì)的各類特性較為如表2-5。
(5)低地應(yīng)力化 另外一個(gè)技術(shù)性動(dòng)態(tài)性是低地應(yīng)力化的趨勢(shì)。伴隨著匯的處理速度的提升、芯片尺寸的小型化和走線的微進(jìn)一步細(xì)化,干固環(huán)氧樹脂與硅元器件線膨脹系數(shù)不一樣而發(fā)生的地應(yīng)力將導(dǎo)致毀壞。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)地應(yīng)力產(chǎn)生的因素如下所示:模塑料干固收攏同單晶硅片熱收縮膜有差別,即二者熱膨脹系數(shù)不一樣,一般模塑料比單晶硅片、導(dǎo)線的熱膨脹系數(shù)要大一個(gè)量級(jí),在成形加溫到降溫至室內(nèi)溫度過程中必定在單晶硅片上殘存地應(yīng)力。
內(nèi)應(yīng)力能夠用下式來表明:
σ=K·E·α·△T
式中 σ———內(nèi)應(yīng)力;
K———常量;
E———彈性模具;
△T———模塑料Tg和室內(nèi)溫度的差;
α———線膨脹系數(shù)。

從該表達(dá)式中可以看出減少樹脂的抗拉強(qiáng)度和Tg,是降低內(nèi)應(yīng)力的重要途徑。
這兒詳細(xì)介紹以下可讓樹脂自身低地應(yīng)力化的方式:
①各種各樣甲基甲酸共縮合反應(yīng)的線形酚醛樹脂的環(huán)氧化;
②帶有比—CH2—更長鏈的基的酚類化合物縮合反應(yīng)物的環(huán)氧化;
③鄰甲酚線形酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂與帶有活力端基彈性體材料的加持物。
圖2-2是有機(jī)化學(xué)硅膠改性材料環(huán)氧樹脂的動(dòng)態(tài)性結(jié)構(gòu)力學(xué)曲線圖。
從圖2-2由此可見,有機(jī)化學(xué)硅膠能夠顯著降低環(huán)氧樹脂模塑料的動(dòng)態(tài)性彈性模具。
用間苯二酚和雙環(huán)戊二烯的聚合物開展環(huán)氧化,可形成如下所示構(gòu)造的樹脂:

這類樹脂的凝固物質(zhì)應(yīng)力比規(guī)范鄰甲酚室內(nèi)甲醛環(huán)氧樹脂小得多。
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